开放芯版图，共赢芯赛道
众智成芯，聚链致远
万众一芯，共创未来

工艺及IP选型

为帮助客户顺利完成IC设计，SiEn DS提供了一个在线的集成技术服务平台，主要包括工艺设计套件（PDK）和IP（Foundation IP和模拟IP）选型服务。SiEn DS可以协助客户进行工艺选择和IP选型。

参考设计流程

为帮助客户顺利完成芯片集成设计，SiEn DS提供基于不同EDA工具的多个设计参考流程：

①数字设计参考流程。

②模拟及射频设计参考流程。

G2M

为满足客户产品不同阶段的需求，SiEn提供Full Mask NTO（新流片服务）和MPW（多项目晶圆服务）两种流片服务模式。为了客户能高质量顺利流片，SiEn DS提供以下服务：

①Mask Frame排布： Mask Frame排布的终极目标可以概括为“多、快、好、省”。通过Mask Frame优化DIE的排布方案，最大化的利用晶圆面积，同时优化同一个shot内的排布，减少曝光次数。

②IP Merge能力：高效专业的IP Merge能力与安全可信的隔离环境可以高效连接IP供应商与芯片设计方。

③Job Deck检视（JDV）：通过可视化对比，确保设计意图与制造指令的一致性，从而规避因数据转换错误导致的流片失败。

量产爬坡

为帮助客户顺利渡过芯片量产爬坡阶段，SiEn DS提供以下服务：

①良率提升 SiEn有一支经验丰富的专家团队，帮助客户快速分析缺陷原因，优化工艺参数，提升良率。 

②工艺监测 通过先进的监控系统，实时分析生产数据，预警潜在问题。

③问题定位 建立高效的问题定位和失效分析机制，对硅片测试中出现的问题进行快速定位，对芯片量产中出现的问题能快速定位、分析和解决。

XTCO

SiEn及合作伙伴系统性将其“先进的工艺技术能力”、“资深的IP及芯片设计经验”、“丰富的芯片量产经验”进行深度融合，综合体现为给客户提供XTCO的服务能力。

1. 设计-工艺协同优化，获得电路PPAC最佳平衡。

① 工艺制程定向优化及定制。

② 新工艺定标、IP规划与验证。

2.系统-技术协同优化，提升性能与良率综合竞争力。

① 异构Chiplet/多Die架构。

② 2.5D/3D异质集成。