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驭微毫之力,铸万象之芯

逻辑工艺
特色工艺
功率半导体工艺

逻辑工艺

芯恩逻辑工艺包含40nm以及全自研的X系列等平台,为客户提供差异化竞争力。

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特色工艺

芯恩在特色工艺领域有强大的研发能力和生产经验,聚焦BCD、HV等工艺技术,为客户提供高质量产品和制造服务。

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功率半导体工艺

芯恩拥有成熟的IGBT、SGT和Trench MOS等平台,已实现大规模量产,核心参数和工艺能力优秀,产品深受客户信赖,持续为客户提供优质服务。

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40nm

X系列

技术介绍

芯恩40nm工艺平台,提供业界兼容的40LP工艺技术,具有优秀的器件性能。

应用产品

广泛应用于移动终端、消费电子等产品。

技术介绍

芯恩X系列工艺平台,为客户提供高性能、低功耗、高集成度的先进制造解决方案,支撑客户多种应用场景和需求。

应用产品

广泛应用于高性能计算、汽车电子、移动终端、消费电子等产品。

BCD

HV

RF

LCOS

车规

技术介绍

芯恩BCD工艺平台,拥有优秀的电气性能和规模量产经验,同时具备兼容的8吋和12吋产线,可满足客户的差异化需求,与客户设计工艺协同优化(DTCO),为终端电源管理、充电器驱动、汽车电池管理等应用提供完整解决方案。

应用产品

广泛应用于移动终端、充电器、服务器、汽车电子、多媒体等产品。

技术介绍

芯恩HV工艺平台,拥有丰富的量产经验,产品性能优秀,与客户协同优化,支持客户产品迭代升级,为高刷新率、低功耗等场景提供系统解决方案。

应用产品

应用于手机DDIC等产品。

技术介绍

芯恩RF工艺平台,具备丰富的规模量产经验,产品稳定性好,接口适配性高,在功耗和小型化场景具备特色竞争力,通过与客户产品协同优化,实现性能提升。

应用产品

广泛应用于移动终端、家庭路由、消费电子等产品。

技术介绍

芯恩LCOS工艺平台,拥有优秀的性能,产品像素小、分辨率高、反射率和亮度高,为客户创新提供差异化竞争力,支持激光投影和AR等产品向前演进。

应用产品

广泛应用于多媒体设备、汽车电子等产品。

技术介绍

芯恩汽车电子平台已通过IATF 16949汽车工业认证,并按照质量管理体系进行生产制造,为客户提供高质量车规产品。

IGBT

MOSFET

技术介绍

芯恩IGBT工艺平台,中低压平台电压范围覆盖600V-1700V,高压平台持续开发中,技术能力包含高阻衬底、质子注入和背面光刻等,支持客户迭代演进。

应用产品

广泛应用于光伏、储能、汽车电子、工业控制、消费电子等产品。

技术介绍

芯恩MOSFET工艺平台,包含屏蔽栅沟槽MOS(SGT MOS)和沟槽型MOS(Trench MOS),电压范围覆盖40V-150V,为客户提供多样化选择。

应用产品

广泛应用于消费电子、汽车电子、储能等产品。

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